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- 融资历史
→ 项目简介
景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
B+轮
→ 融资金额
数亿人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
