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→ 项目简介
铸鼎工大新材料是一家高硅铝合金电子封装材料研发商，集科研、生产、销售、服务为一体，产品包括高硅铝合金坯锭、高硅铝合金壳体件、梯度高硅铝合金、镀金壳体件等，广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
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→ 竞争对手
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→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
战略投资
→ 融资金额
1000万人民币
→ 出让股权
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→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
