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→ 项目简介
青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成，GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片，电容性层压板和电感性层压板，提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛，包括电源转换，电池充电，低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理，电池充电器，隔离式电源系统和类似应用。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
战略投资
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2020-12-31 | 战略投资 | 未透露 | 圣邦股份 |
