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→ 项目简介
英韧科技为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快，耗能低，支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式，包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术，在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
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→ 竞争对手
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→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
B+轮
→ 融资金额
数千万人民币
→ 出让股权
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→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
