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- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
Kandou是一家瑞士半导体芯片开发商，提供了高速、节能、芯片到芯片链接解决方案。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
C轮
→ 融资金额
9230万美元
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2020-11-18 | C轮 | 9230万美元 | Bessemer Venture Partners Climb Ventures Swiss Select Opportunities |
