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- 融资历史
→ 项目简介
强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
A轮
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2021-06-24 | A轮 | 未透露 | 哈勃投资(华为旗下) |
| 2020-10-26 | 天使轮 | 5000万人民币 | 丰年资本 |
