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→ 项目简介
金誉半导体集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，致力于半导体产业的发展，是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
A轮
→ 融资金额
1亿人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2020-01-10 | A轮 | 1亿人民币 | 丰年资本 |
