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芯歌是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。

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→ 融资轮次

B轮

→ 融资金额

1亿人民币

→ 出让股权

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→ 资金用途

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→ 融资计划书

该项目暂无bp

时间 轮次 金额 资本
2021-11-30 B轮 1亿人民币 元禾控股 临芯投资 招商证券 阿米巴资本 势能资本
2020-10-10 A轮 数千万人民币 洪泰基金 临芯投资 深创投 高瓴资本
2019-11-29 A轮 未透露 深创投 高瓴资本

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