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- 融资历史
→ 项目简介
气派科技是一家集成电路封装测试技术研发商，公司的产品主要包括TSSOP8、HSOP28、DIP8、CPC4、LQFP32、TO252a等系列，同时公司的业务还包括为用户提供集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
→ 团队成员
梁大钟
职位：董事长兼总经理
梁大钟，气派科技董事长兼总经理。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
A轮
→ 融资金额
680万人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
