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- 融资历史
→ 项目简介
芯能半导体是一家半导体产品研发商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售，产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域，同时公司为用户提供技术支持。
→ 团队成员
刘杰
职位：董事长
刘杰，芯能半导体董事长。在光电元器件领域拥有多年的工作经验。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
C轮
→ 融资金额
1亿人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
