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- 融资历史
→ 项目简介
金合科技是一家IT服务提供商，集软件定制研发、IT运维服务及大数据分析为一体，以产品代理为依托，为用户提供架构咨询、流程整合、数据安全、安装实施、系统调优、维护保修及定制开发等服务，涵盖运营商、政府、金融、军工和制造等行业。
→ 团队成员
张文泉
（本科）
职位：董事长
在科技领域具有多年从业经验。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2018-06-06 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
