- 基本信息
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- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
金硅科技是一家车载设备研发商，专注于从事车联网技术的研发与应用，旗下主要产品包括车载有线设备、无线设备、部标一体机、防疲劳驾驶设备、防撞预警设备等。此外，还提供汽车金融风控解决方案。
→ 团队成员
林长春
（硕士）
职位：董事长
林长春，河南金硅科技股份有限公司董事长。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2017-10-09 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
