- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
Reno Sub Systems是一家尖端半导体晶圆加工应用的加拿大公司。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
C轮
→ 融资金额
1120万美元
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
2017-10-02 | C轮 | 1120万美元 | Lam Research MKS Instruments Samsung Ventures三星 SK hynix 日立高新技术 英特尔投资Intel Capital |