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- 融资历史
→ 项目简介
利绅科技是一家半导体封装产品研发商,要从事半导体封装用的电镀液及相关化学品的研发、制造与销售。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
战略投资
→ 融资金额
8.9亿新台币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
2017-09-28 | 战略投资 | 8.9亿新台币 | 飞凯材料 |