- 基本信息
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- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
金鼎电子是一家挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商，专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国内最具实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。
→ 团队成员
耿国凌
职位：CEO兼总经理
耿国凌，山东金鼎电子材料有限公司创始人。
钱世良
职位：董事
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
战略投资
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2017-06-09 | 战略投资 | 未透露 | 和灵资本 |
