大禾智能

已完成 未透露

仅投资人可见

出让股权

新三板

融资轮次

股权融资

融资方式


大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司 (福建/福州)    搜索该公司

硬件/物联网

基于智能数控辊压成型设备的研发商

生产制造 机械制造 设备研发

  • 基本信息
  • 市场分析
  • 运营数据
  • 融资计划
  • 融资历史

→ 项目简介

大禾智能是一家基于智能数控的辊压成型设备研发商,公司以C型成型设备的新技术研发为主,同时为用户提供轻钢龙骨设计生产系统的生产、创意、设计等一站式解决方案,帮助用户掌握大禾机械整套的设备运行系统。

→ 团队成员

何永康 (大学本科)    职位:董事长、总经理

→ 工商注册

登录后查看

→ 目标消费者

仅投资人可见

→ 盈利方式

仅投资人可见

→ 竞争对手

仅投资人可见

→ 自身优势

仅投资人可见

→ 月均收入

仅投资人可见

→ 月均成本

仅投资人可见

→ 月均利润

仅投资人可见

→ 备注

仅投资人可见

→ 融资轮次

新三板

→ 融资金额

未透露

→ 出让股权

仅投资人可见

→ 资金用途

仅投资人可见

→ 融资计划书

该项目暂无bp

时间 轮次 金额 资本
2017-03-27 新三板 未透露 (未透露)

确认购买该bp吗?