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- 融资历史
→ 项目简介
邦诺科技一直致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及其陶瓷封接的核心方法。致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。公司在DBC基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。
→ 团队成员
刘亮
职位：CEO
刘亮，合肥邦诺科技有限公司CEO
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
天使轮
→ 融资金额
数百万人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2017-02-27 | 天使轮 | 数百万人民币 | 合肥高投 |
