齐芯科技
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未透露
仅投资人可见
出让股权
新三板
融资轮次
股权融资
融资方式
- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为存储芯片、逻辑加密芯片和CPU芯片等提供芯片封装及测试服务。
→ 团队成员
刁裕博
职位：总经理
刁裕博，齐芯科技总经理。硕士研究生学历，1995年7月至2001年10月任淄博凯鹏高科工贸有限责任公司工程师；2001年10月至2011年5月山东山铝电子技术有限公司副总经理，2015年11月至今任国润芯科（天津）科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2011年1月至2016年1月任齐芯有限董事、总经理；2016年1月至今任齐芯科技董事、总经理，任期三年。
→ 工商注册
→ 目标消费者
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→ 盈利方式
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→ 竞争对手
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→ 自身优势
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→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
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→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2017-01-24 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
