联臣科技

已完成 未透露

仅投资人可见

出让股权

新三板

融资轮次

股权融资

融资方式


  • 基本信息
  • 市场分析
  • 运营数据
  • 融资计划
  • 融资历史

→ 项目简介

公司致力于AR数码周边产品、智能硬件产品的设计、研发和销售,为消费者提供质量可靠、设计新颖的产品。报告期内,公司产品主要包括AR数码周边产品、智能硬件产品。AR数码周边产品是指进行创新设计或运用AR技术,为智能终端设备提供保护与功能拓展的相关周边产品,包括多功能自拍杆、平板电脑手托支架皮套、智能手机保护壳(套)、笔记本电脑保护壳等。公司通过对外形设计、材质选择、技术应用等方面的把控,使产品具备便携、美观、可靠等优点,满足各类消费者的需求。

→ 团队成员

王鸿 (本科)    职位:董事长、总经理
王鸿,联臣科技董事长、总经理。

→ 工商注册

登录后查看

→ 目标消费者

仅投资人可见

→ 盈利方式

仅投资人可见

→ 竞争对手

仅投资人可见

→ 自身优势

仅投资人可见

→ 月均收入

仅投资人可见

→ 月均成本

仅投资人可见

→ 月均利润

仅投资人可见

→ 备注

仅投资人可见

→ 融资轮次

新三板

→ 融资金额

未透露

→ 出让股权

仅投资人可见

→ 资金用途

仅投资人可见

→ 融资计划书

该项目暂无bp

时间 轮次 金额 资本
2016-12-15 新三板 未透露 (未透露)

确认购买该bp吗?