- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
佳峰股份是一家芯片生产所需自动化设备研发商，公司的产品包括软焊料装片机、IC用全自动装片机、粗铝线超声波打线机、IGBT装片机、多排软焊料装片机、全自动银浆装片机等，同时公司为用户提供售后服务和技术支持。
→ 团队成员
王云峰
（大专）
职位：董事长
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2016-11-22 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
