- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
芯通科技是一家射频技术和服务供应商，专注于提供射频硬件产品和射频相关软件及服务，逐步形成涵盖移动通信、物联网、医疗电子三大领域的五大类射频产品：通信射频功放模块、功放一体化组件、RRU、磁共振射频功放及组件、自动测试与精益制造解决方案。
→ 团队成员
李睿
职位：董事长
李睿，芯通科技董事长。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
定向增发
→ 融资金额
8400万人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
