- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
志博信从事高密度互联电路板研发、生产与销售。主要产品八层HDI板、六层HDI板、四层HDI板、八层通孔板、六层通孔板、四层通孔板、双层板。产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码设备等消费性行业。
→ 团队成员
何晓兵
职位：董事长兼总经理
何晓兵，志博信董事长兼总经理。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2016-08-16 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
