德迪智能
已完成
未透露
仅投资人可见
出让股权
B轮
融资轮次
股权融资
融资方式
- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
杭州德迪智能科技有限公司成立于2015年,是研发3D打印设备、耗材及打造增材制造生态链的专业企业,同时也在精密机械、智能控制、三维建模、新型材料、X-射线、激光测绘等方面进行技术研发,并将这些技术应用到医用、建筑等行业并为其提供专业的整体设备和解决方案。德迪智能拥有由多位国内外博士(教授)组成的技术研发团队,并与多所高等院校和科研机构建立长期紧密的合作关系,掌握了先进的3D打印技术研究成果。同时也是第一家提出按应用场景划分设备的理念的企业,划分包括桌面型、专用型、打样型、生产型四大类别增材制造设备。 德迪智能目前拥有高精度塑料打印、 OAM开放式打印、工业金属打印、立体食品打印等方面多项核心技术并申报了20多项发明专利,并在个性化定制消费类、医用配件和工具类、军工类、客户定制批量产品及产品和配件设计研发、工艺流程研发设计服务、AMRD服务等项目具备完整的开发流程及经验。
→ 团队成员
应华
职位:创始人兼CEO
应华,德迪智能创始人兼CEO。毕业于香港科技大学。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
B轮
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp