- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
冠锋科技是一家电路板制造商，主要产品有高精密度高频、高频复合、金属基、软硬结合、高密度HDI等不同类型高端双面多层电路板，产品应用于通讯、医疗、工控、能源等领域。
→ 团队成员
刘安仁
（MBA）
职位：董事、副董事长
刘安仁，冠锋科技董事、副董事长。
林能文
（大专）
职位：董事长
林能文，冠锋科技董事长。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2016-05-04 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
