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→ 项目简介
若邦科技是一家电子元器件编带研发生产商，主要生产热封盖带、配套经营载带,胶盘。盖带产品广泛用于IC、电阻、电感、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、二三级管等SMT电子元件的包装。产品性能稳定,工艺成熟,替代进口,系列产品不含任何环境有害物质,并通过SGS认证,属环保型产品。
→ 团队成员
揭春生
（本科）
职位：董事长
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2015-12-15 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
