- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
东福科技主要从事电子产品、通讯设备之周边应用材料的研发、生产及销售，包括绝缘材料、缓冲材料、屏蔽材料等。公司主要产品及服务为保护膜片系列产品、胶带类产品、屏蔽类产品、泡棉类产品、绝缘类产品、复合纤维加强芯。
→ 团队成员
武维清
（高中）
职位：董事长
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2015-11-27 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
