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- 融资历史
→ 项目简介
力成科技是集成电路外包封装测试服务厂商，服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，已在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为6239。
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
战略投资
→ 融资金额
6亿美元
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2015-10-30 | 战略投资 | 6亿美元 | 紫光集团有限公司 |
