- 基本信息
- 市场分析
- 运营数据
- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
→ 团队成员
王蔚
职位：董事长兼CEO
王蔚，晶方科技董事长兼CEO。
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
IPO上市
→ 融资金额
亿元及以上人民币
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2014-02-01 | IPO上市 | 亿元及以上人民币 | (未透露) |
| 2007-01-01 | B轮 | 750万美元 | (未透露) |
| 2005-06-01 | A轮 | 数千万美元 | 元禾控股 英飞尼迪Infinity |
