- 基本信息
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- 融资计划
- 融资历史
→ 项目简介
天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是国内批量生产电子粉末封装材料的高新技术企业。
→ 团队成员
任志成
（大专）
职位：董事长兼总经理
刘建慧
（本科）
职位：董事长
→ 工商注册
→ 目标消费者
仅投资人可见
→ 盈利方式
仅投资人可见
→ 竞争对手
仅投资人可见
→ 自身优势
仅投资人可见
→ 融资轮次
新三板
→ 融资金额
未透露
→ 出让股权
仅投资人可见
→ 资金用途
仅投资人可见
→ 融资计划书
该项目暂无bp
| 时间 | 轮次 | 金额 | 资本 |
| 2014-12-19 | 新三板 | 未透露 | (未透露) |
